中国首个原生Chiplet小芯片技术标准发布

在今天举行的“第二届中国互联技术与产业大会”上，由我国集成电路领域相关企业和专家共同制定的首个《微芯片接口总线技术要求》团体标准，由工业和信息化部中国电子工业标准化技术协会正式批准发布。

据介绍，这是国内首个原生小芯片技术标准。

2021年5月，中国计算机互联技术联盟在工信部制定了Chiplet标准，即微芯片接口总线技术要求。中国科学院计算技术研究所、工信部电子第四研究所和国内多家芯片厂商合作制定了该标准。

IT之家报道，今年3月28日，由中国计算机互联技术联盟和电子标准院、多家企业和科研院所经过10个月的努力共同制定的《微芯片接口总线技术要求》和《微电子芯片光互连接口技术》完成了标准草案的制定，并开始向社会征求意见。

芯片接口总线技术要求描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器、网络交换芯片等应用场景下芯片接口总线的技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求。

根据介绍，微芯片接口技术有以下应用场景:

C2M，计算芯片和存储芯片的互连。

C2C，计算芯片之间的互联。两者的连接方式:

采用并行单端信号连接，多用于CPU中多个计算芯片之间的互连。

采用串行差分信号连接，多用于AI和开关芯片性能扩展的场景。

C2IO，计算芯片与IO芯片的互联。

C2O，计算芯片和其他小芯片如信号处理和基带单元之间的互连。

该标准列出了并行总线等三种接口，并提出了多种速度要求。总连接带宽可达1.6Tbps，以灵活应对不同的应用场景和不同能力的技术供应商。通过链路层、适配层和物理层的详细定义，实现了小芯片之间的互连，并考虑了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求。小芯片的设计不仅可以采用国际先进的封装方法，还可以充分利用国内封装技术的积累。

“芯片接口总线技术”标准综述