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宽禁带半导体产业基地正式揭牌，上海临港牵头建设

时间：2024-04-02 10:37:33 来源：电子工程网收藏阅读量：8371

据上海临港官微消息，3月29日，2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会在世界会客厅隆重举行。活动上，“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。据悉，临港管委会与国开行上海分行、农业银行上海分行、建设银行上海分行、上海科创投、上海半导体装备材料基金、临芯投资、中金资本、华登国际、元禾璞华、中芯聚源、国禾投资、上海自贸区基金/临港新片区科创基金、新片区基金等多家投融资机构共同发起成立了“宽禁带半导体产业链产投同‘芯’联盟”；与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。不仅如此，积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体也正式落地临港新片区。据了解，目前，临港新片区已集聚了积塔、天岳、瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业。未来计划利用3年时间，通过做大晶圆制造规模、夯实衬底外延优势、吸引模组器件集聚和加大对宽禁带半导体专用设备的研发和验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态，打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条，率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链。到2026年，实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。

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